低氣孔粘土磚使用特級焦寶石、高嶺土、軟粘土為原料，再用共同細磨的方式磨成細粉，然后使用泥漿配料的方法就可以制造出氣孔率為13.6%的粘土磚。焦寶石熟料經破碎至3.2-1.6mm、1.6-0.5mm和小于0.5mm三種粒級，細粉經球磨機共同細磨之后，粒度小于0.88mm的大于75%。

　　同時，采用多熟料配比，熟料為80%-85%，復合粘土為15%-20%，配料顆粒組成為：30.-1.6mm 25%，1.6-0.5mm 25%，小于0.5mm 10%，共磨細粉40%。物料用濕碾機進行混練，那么加料的順序為，先加熟料顆粒混1-2min。再加預先調好的粘土泥漿混練2-3min，然后加圖共磨細粉混3-5min，總混練時間10min，泥料含水率3.9-4.5%，經過24小時困料之后備用。